激光錫焊之錫膏激光焊接是以半導(dǎo)體激光為熱源，對(duì)激光焊專(zhuān)用錫膏進(jìn)行加熱的焊接技術(shù)，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子行業(yè)業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)和手機(jī)消費(fèi)電子行業(yè)，如光通迅，攝像頭模組，汽車(chē)電子、FPC軟板、連接器端子等產(chǎn)品的焊接工序中。

與傳統(tǒng)的烙鐵自動(dòng)焊錫工藝相比，激光錫焊有著不可取代的優(yōu)勢(shì)：首先其加熱原理與烙鐵自動(dòng)焊錫不同， 烙鐵自動(dòng)焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，屬于“表面放熱”式的接觸式焊接，激光錫焊加熱速度極快，利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱，為非接觸式焊接。

激光錫焊之錫膏激光焊接的光源采用半導(dǎo)體激光，波長(zhǎng)在900-980nm。其通過(guò)光學(xué)鏡頭可以精確控制激光能量，聚焦在對(duì)應(yīng)的焊點(diǎn)上，激光錫膏焊接的優(yōu)點(diǎn)是其可以精確控制所需要的焊接能量。其廣泛應(yīng)用在選擇性的回流焊工藝后端或者采用送錫絲焊接的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點(diǎn)涂錫膏，然后再進(jìn)行激光焊接。

激光錫焊的焊接過(guò)程分為兩步：首先對(duì)激光焊錫膏進(jìn)行預(yù)熱，在錫膏預(yù)熱的同時(shí)，焊點(diǎn)也會(huì)被預(yù)熱，然后高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤(rùn)濕焊盤(pán)，最終形成焊接。使用激光錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內(nèi)焊點(diǎn)或小焊點(diǎn)精密焊接。以及對(duì)于品質(zhì)要求特別高的產(chǎn)品，須采用局部加熱的產(chǎn)品。順應(yīng)自動(dòng)精密化焊錫的電子市場(chǎng)需求，比如在BGA 外引線的凸點(diǎn)、Flip chip 的芯片上凸點(diǎn)、BGA 凸點(diǎn)的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤(pán)磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達(dá)、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚(yáng)聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上，激光錫焊設(shè)備的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。

激光錫膏焊接的優(yōu)勢(shì):

1，激光錫膏焊接只對(duì)焊點(diǎn)部位局部加熱，對(duì)焊盤(pán)和元器件本體基本沒(méi)有熱影響。

2，焊點(diǎn)快速加熱至設(shè)定溫度和局部加熱后焊點(diǎn)冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織細(xì)密，可靠性高。

3，激光錫膏焊接屬于非接觸加工，沒(méi)有烙鐵接觸焊錫時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力，無(wú)靜電產(chǎn)生。

4，溫度反饋速度快，能精準(zhǔn)地控制溫度滿足不同焊接的需求。

5，激光加工精度高，激光光斑范圍可控制在0.2-5mm，加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)電烙鐵錫焊。

6，無(wú)接觸焊接，對(duì)應(yīng)復(fù)雜焊點(diǎn)也能滿足應(yīng)用需求。

激光錫焊工藝有效避免了傳統(tǒng)烙鐵焊錫，對(duì)微小區(qū)域焊接技術(shù)普遍存在的一系列根本性問(wèn)題，保證了產(chǎn)品焊錫穩(wěn)定性和工藝的可靠性。

江蘇萃華電子科技有限公司作為國(guó)內(nèi)激光焊接專(zhuān)用錫膏較早開(kāi)發(fā)并應(yīng)用非常成功的錫膏廠家，以攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤(pán)磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品為研發(fā)對(duì)象，目前研發(fā)成功的激光焊接專(zhuān)用錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接，也適用于哈巴焊接(HOTBAR焊)、熱風(fēng)槍焊接、熱壓焊接、高頻焊、自動(dòng)化焊接等精密快速焊接方式，焊接時(shí)間最短可以達(dá)到0.3秒，快速焊接過(guò)程不炸錫，不飛濺，無(wú)錫珠，無(wú)溶劑揮發(fā)，零鹵素配方，高端環(huán)保，還可以根據(jù)生產(chǎn)工藝要求進(jìn)行特殊配制，提供完美產(chǎn)品解決方案！