錫膏焊接
產(chǎn)品介紹:
不銹鋼焊接專用無(wú)鉛錫膏是本公司研發(fā)生產(chǎn)的一款無(wú)鉛免清洗錫膏,使用錫銀銅(Sn96.5Ag3Cu0.5)無(wú)鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系,產(chǎn)品適用于焊接不銹鋼電子元器件、五金件、電子外殼等產(chǎn)品。
焊接過(guò)程不用額外添加專用助焊劑,不銹鋼材質(zhì)不需添加任何鍍層也可直接焊接,焊接方式靈活,可用回流焊,高頻熔接,激光焊接,熱風(fēng)槍焊接,烙鐵焊接,脈沖焊接,哈巴焊等多種焊接工藝方式。
產(chǎn)品數(shù)據(jù):
工廠實(shí)景:
上一個(gè):萃華大功率倒裝芯片固晶錫膏CH-SAC305
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